实用电子学/拆焊
拆焊与焊接一样是一门技巧。目的是从元件上移除所有焊锡，并在不损坏元件或PCB的情况下（无论是过热还是粗暴操作），将元件从PCB上分离。
也称为焊锡线，焊锡丝是由极其细的铜线编织在一起的带状物。它通常以约1.5米的线圈形式提供，并有多种宽度。将焊锡丝压在熔化的焊点上，毛细作用将焊锡从焊点吸入焊锡丝中。然后将包含焊锡的部分焊锡丝从线轴上切下并丢弃。它通常经过助焊剂处理，以便更有效地吸取焊锡。
- 首先，从线轴上拉出一小段（约50毫米或2英寸）。不要将其切断，因为这会减少焊锡丝的可用部分，并且会使其难以握住（焊锡丝由优良的导热体制成，因此会变得非常热）。
- 接下来，将这段焊锡丝的末端放置在需要拆焊的焊点上。
- 将烙铁放在焊锡丝上，并施加非常轻柔的压力。
- 当焊点熔化并且焊锡丝被压入熔化的焊锡中时，焊锡会沿着焊锡丝向上流动，使其变成银色。
- 如果焊锡丝停止吸取焊锡，但焊点尚未清理干净，请继续使用下一段未使用的焊锡丝 - 它已经充满了焊锡，无法再吸取焊锡。
- 一旦焊点上的所有焊锡都被移除，一起抽出烙铁和焊锡丝。如果抽出烙铁而留下焊锡丝，焊锡丝会粘在刚刚拆焊的焊盘上。
- 现在应该露出焊盘，并且元件引脚可以自由移除。焊盘上会残留一层薄薄的焊锡，使其呈现亮银色。这实际上有助于以后的焊接。
- 切下已用部分的焊锡丝并丢弃 - 它不能重复使用。
不要熔化焊点并将焊锡丝的末端插入。这样做只会吸取很少的焊锡（如果有的话），只会导致焊点、下层焊盘和元件过热。
为了获得最佳效果，请尝试使用与焊点宽度匹配的焊锡丝宽度。否则，1.5毫米是常用的通用焊锡丝宽度。
吸锡器是利用气流吸取焊点上熔化焊锡的装置。它们看起来像粗大的笔或橡胶球。要使用它们，请通过按下柱塞或挤压球来启动吸锡器，将装置的喷嘴放在焊点旁边，然后加热焊锡。一旦焊锡熔化，释放柱塞或球，焊锡就会被吸入装置中。
此方法适用于焊点上有大量焊锡的情况，在这种情况下，使用不必要的长焊锡丝。它通常不会移除足够的焊锡以允许移除元件，但使用焊锡丝可以清除剩余的焊锡。
这只需将焊点加热，然后用力敲击PCB，使其在工作台上弹跳。冲击会使焊点中的焊锡飞溅成一团，留下一个相当干净的焊盘。注意，焊锡球可能会粘在PCB的其他地方，但由于快速冷却，可以用指甲轻松将其去除。冲击法仅适用于相当大的焊点，因为需要较大的热质量才能使焊点保持液态，直到其在工作台上被敲击。
通常不建议使用此方法，因为它可能导致PCB其他部分出现未被注意到的焊桥，并且可能损坏精密的元件或PCB。但是，在没有其他工具的情况下，它可以发挥良好的作用。
这些是迄今为止最容易拆焊的SMT元件。首先使用焊锡丝从元件的两端移除大部分焊锡。然后，交替加热每一端约一秒钟，直到元件从焊盘上移开。明智的做法是准备一把小螺丝刀或撬棒，以防剩余的焊锡因表面张力而使其粘在烙铁上，从而将元件从烙铁上取下。这很常见，因为SMT元件重量很轻。
此方法称为“焊锡球法”，仅适用于两侧有一排引脚的IC，例如SOIC等。
这些是接下来最容易移除的元件。在每排引脚上添加焊锡，直到在IC的两侧形成两个长长的焊锡球。现在，交替熔化每个焊锡球，让烙铁在焊锡球上停留的时间略长于熔化所需的时间。经过几次交替后，IC应该会从焊盘上滑落。发生这种情况后，取下烙铁，如果需要，使用焊锡丝清洁刚刚移除IC的IC引脚和PCB焊盘。
大型元件，如四边扁平封装（QFP）需要更彻底的措施来拆焊。由于它们可能有超过300个引脚分布在四侧，因此无法使用上述“焊锡球法”进行拆焊，因为每一侧都会在其他侧熔化之前冷却。
拆焊QFP等唯一可行的方法是使用热风枪，它吹出的空气足够热，可以熔化器件上的焊锡，一次熔化所有连接。
热风枪产生的热空气可能会瞬间烧毁PCB和感兴趣的元件，如果不小心，还可能熔化连接器和其他元件。通过在相邻元件上覆盖或包裹铝箔来屏蔽它们。
如果出于任何原因需要完全拆焊大型电路板，请考虑使用小型烤箱（不是微波炉）。将温度设置为约180°C至200°C，将PCB组件放入烤箱中，等待焊锡熔化。然后，快速移除尽可能多的元件，或者，如果您很着急，请将电路板翻过来，在背面用力敲击。根据需要重复操作。不能保证所有元件或电路板在反复加热后都能完好无损地取出，但这仍然是一种可行的方法。
- 不要使用您用于食物准备的相同烤箱。大多数焊锡都含有铅，这是一种有毒重金属。
有时会将电 热板 与上述技术结合使用。
将热板设定到“预热”温度——略低于焊锡的熔点，约100°C至150°C（212°F至302°F）——并在继续操作前使其稳定。然后将PCB组件放置在热板上并加热一小段时间。然后，使用上述任何技术，只需使用烙铁少量的热量和时间即可将温度提升到熔点以上。
或者，可以将热板设定到高于焊锡熔点的温度，等待所有焊锡熔化，然后用镊子取下所有所需的元件。
如果您没有热板，可以尝试使用燃气灶或电炉上的煎锅，尽管温度控制可能更困难。请勿使用用于食品准备的相同器具，以避免铅中毒。