实用电子学/PCB 布局/走线电流容量

由于 PCB 走线具有电阻，因此电流流过它们时会发热。由于任何热量积聚都被空气和 PCB 基板不断带走，因此走线会升温到电流的加热效应与冷却达到平衡的程度。电阻加热的量由以下因素决定

• 走线的宽度
• 铜的厚度
• 铜的电阻率（通常是固定的 - 本页仅处理“标准”值）。

本页介绍了可以通过一定宽度和厚度的走线的最大电流，以确保温度不超过某个水平。

免责声明

此处提供的信息仅供参考。计算电流限制时请谨慎行事。对于以下提供的信息不正确而造成的任何损坏，不承担任何责任。始终留有充足的误差裕度。

另外请注意，此信息不考虑 PCB 成分、气流、湿度、气压等因素，因此不一定能为您自己的应用提供准确的结果。不建议将数据推断到给定数据之外。

方程式

以下图表基于以下方程式

对于外部走线

$I_{max}=0.0647\times \Delta T^{0.428}\times A^{0.673}$

对于内部走线

$I_{max}=0.0150\times \Delta T^{0.545}\times A^{0.735}$

• A 是走线的横截面积，单位为 mils²；
• I_max 是走线中允许的最大安培数，以不超过ΔT 摄氏度温升。

内部走线的数值较低，因为 PCB 基板是良好的热绝缘体，因此能量不会像那样快速消散。

这些方程式基于

图表

电流与走线宽度

本节包含图表，显示给定走线厚度允许的最大电流。最大电流针对 10、15、20、30、50、100 和 110 摄氏度的温升变化给出。

文件：Current vs Width vs Temp (2oz ext).PNG

文件：Current vs Width vs Temp (2oz ext zoom).PNG

走线镀锡

在商业消费级通孔 PCB（通常是 PSU）上，通常会将阻焊层从 PCB 走线上剥离，以便在波峰焊过程中走线涂上焊料。这种用焊料涂覆走线会提高走线的电流承载能力，与更高成本的更厚铜基板相比，这实际上是“免费的”。焊料涂层厚度差异很大，因此无法可靠地计算出电阻的精确降低值。但经验测试表明走线电阻降低了约 50%。

进一步阅读

• CircuitCalculator.com 博客 包含一个 JavaScript PCB 走线宽度计算器 以及关于 电流与走线厚度 的讨论
• ANSI 走线宽度计算器 一个用于根据 ANSI 指南确定走线宽度的在线计算器。