实用电子学/封装
< 实用电子学
许多电子元件由工作电子部件和用于保护和支撑工作部件的封装组成。有数百种不同的封装，每种封装都有特定的用途、优点和缺点。
所有封装都有一个“主体”，通常由塑料或陶瓷制成，偶尔也由金属制成，以及“引脚”，用于将内部工作连接到外部电路。
此页面按元件类型列出封装，并提供基本尺寸以及指向包含封装尺寸、PCB 占位图等的更具体页面的链接。
| 封装 | SMT/THM | 图表 | 尺寸（mm） | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 长度 | 宽度 | 高度 | |||
| 0805 | SMT | File:0805 VWF.svg | 2 | 1.25 | 1.2 |
半导体器件根据JEDEC 前缀约定进行标记
- MO: 微电子轮廓
- TO: 晶体管轮廓
- DO: 分立轮廓
在适用情况下，将记录由JEITA 提供的相同封装的替代名称或常用缩写（例如，DIL 代表双列直插式），以及封装类别（例如，“法兰安装，矩形底座”）。
晶体管还有一个用于引线类型的列。轴向引线是沿着晶体管轴线（即垂直于安装平面的）的引线。扁平引线平行于安装平面。
| 封装 | SMT/THM | 图表 | 引脚 | 引线类型 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| JEDEC | JEITA | 缩写 | ||||
| TO-92 | THM |  |
3 | 轴向 | ||
| TO-220 | THM | File:TO-220 Front.svg | 2-3 | 轴向 | ||
| 封装 | SMT/THM | 图表 | 引脚 | 间距 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 缩写 | 名称 | mm | 英寸 | |||
| CBGA | 陶瓷球栅阵列 | SMT |     File:BGA VWF.svg |
- | 1.27 | 0.05 |
| PDIP | 塑料双列直插式 | THM |  |
8-48 | 2.54 | 0.1 |
