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可编程逻辑/可编程硬件

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超大规模集成电路

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VLSI 代表“超大规模集成电路”,是用于多种不同芯片架构的术语,这些架构被集成(单个芯片上有多个组件),并且可用于多种不同目的。一些更现代的芯片被称为 ULSI(U =“Ultra”),但 VLSI 和 ULSI 本质上是一样的。

VLSI(超大规模集成电路)是指包含大约十万个以上晶体管的集成电路。目前,包含数百万个晶体管的芯片有时被称为 ULSI(超大规模集成电路),但设计复杂性与 VLSI 相似。

基本工艺技术类型

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名称 描述
反熔丝 一次性可编程。 CMOS。
EEPROM 电可擦可编程只读存储器技术。可以擦除,即使在塑料封装中也是如此。某些(但并非全部)EEPROM 器件可以在系统中编程。 CMOS。
EPROM 可擦除可编程只读存储器技术。由于塑料封装的原因,通常在生产中一次性可编程。带窗口的器件可以使用紫外线 (UV) 光擦除。 CMOS。
闪存 闪存擦除 EPROM 技术。可以擦除,即使在塑料封装中也是如此。某些(但并非全部)闪存器件可以在系统中编程。通常,闪存单元比等效 EEPROM 单元小,因此制造成本更低。 CMOS。
熔丝 一次性可编程。双极型。
SRAM 基于静态存储器技术。可以在系统中编程和重新编程。需要外部引导设备。 CMOS。
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