半导体电子学/分立器件制造/制造硅锭
硅锭是制造集成电路所必需的。为了制造硅锭，我们需要接近 100% 的硅，其杂质浓度仅为百万分之几。为了制造单晶硅锭，现代工业采用以下解释的直拉法。
将近 100% 纯度的硅被放入一个可以承受极高温度的石英坩埚中。整个操作在非常干净的环境中进行，因此几乎不会发生污染。石英坩埚中的硅被加热，换句话说，加热到足够高的温度，使硅熔化形成熔融体。
获得硅熔体后，可以添加五价或三价原子的掺杂剂，使硅成为 N 型或 P 型。一旦杂质被添加，确保混合物是均匀的，这样在制造半导体时就不会出现错误。将熔融体的温度保持在恒定的、最佳的温度，以便晶体易于形成。将一个夹具下降到熔融体中，夹具上有一个单晶硅片。
操纵夹具，使晶体硅接触熔融体。然后，熔融硅在晶体周围凝固，使其越来越大。夹具旋转，使晶体保持圆柱形。
缓慢而稳定地以恒定速率旋转并向上提起夹具，使晶体以恒定速率生长。通过这个过程，我们可以得到一个完美的单晶圆柱形硅锭，用于制造半导体。
最终的晶体看起来如上所示。圆柱体顶部是一个锥体。这是制造硅片所用的原材料。