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微技术/附加方法

来自维基教科书,开放世界中的开放书籍

附加方法

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除了添加剂和蚀刻工艺外,还有一些工艺可以改变材料的性质并对其进行表征。

快速热退火 (RTA)

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晶圆键合

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晶圆键合

晶圆键合表征

电气连接

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离子注入

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扩散掺杂

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旋涂掺杂

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  • 硅油
  • 喷涂聚合物
  • Epo-tek H77 是一种常见的用于封装的双组分 UHV 兼容环氧树脂胶。
  • Fortafix 生产一种耐高温胶水,称为 Rocksett,工作温度可达 1000 摄氏度左右。
  • Vitcas 耐火材料 生产用于工业和家庭用途的高温胶水/粘合剂,最高温度可达 1700 摄氏度

椭圆偏光仪

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椭圆偏光仪 用于通过其光学特性(折射率和反射率/吸收率)测量薄膜厚度。

四点测量

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四点探针技术可用于测量薄膜的电导率。为了提高测量精度,可以使用微四点探针。Capres 有一篇关于微四点探针的应用说明

原子力显微镜

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原子力显微镜 (AFM) 主要用于测量表面的形貌,例如粗糙度。

扫描电子显微镜

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JEOL 提供了一份关于SEM 图像解释的良好指南

光学显微镜

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蔡司 提供了一份关于光学显微镜的良好介绍。

真空设备

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参考文献

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另请参见有关编辑此书籍的说明,了解如何添加参考文献 Microtechnology/About#如何贡献


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