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微技术

25% developed
来自维基教科书,开放世界中的开放书籍

微细加工与微技术开源手册 已开发 25%

关于微技术的维基教科书已经开始,旨在将有关各种应用、制造方法和系统的的信息集中在一个地方,为学生、研究人员和所有人提供一个开源手册和概览指南。

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目录 详细描述 (已开发 100%-图标是各个网页;数字是子部分)

第一部分:引言

微技术是关于什么的——你可以用它来做什么,它将走向何方?


已开发 50% 引言

  1. 对微技术的视角
  2. 微技术的应用

已开发 50% 概览

  1. 互联网资源
  2. 期刊
  3. 微技术产品和公司
  4. 微技术时间表

已开发 50% 关于本书

  1. 愿景
  2. 如何贡献
  3. 历史
  4. 作者
  5. 支持和致谢

已开发 25% 拓展

  1. 拓展项目
  2. 演示实验
  3. 微技术教学

第二部分:材料

硅是传统上用于制造计算机芯片和其他电子电路的微细加工材料。越来越多的其他材料类型被用于芯片实验室系统和廉价的一次性电路。


已开发 25% 材料

  1. 概览
  2. 应用和用途
  3. 产品生命周期
  4. 环境因素
  5. 晶圆和衬底概览

已开发 25% 半导体

  1. 多晶硅
  2. IV 族半导体
  3. III-V 族半导体
  4. II-VI 族半导体

已开发 25% 绝缘体

  1. 二氧化硅
  2. 氮化硅
  3. 聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)
  4. 聚二甲基硅氧烷 (PDMS)
  5. SU8

已开发 25% 导体

  1. 贵金属
  2. 合金
  3. 硅化物

第三部分:制造工艺

微细加工主要关注通过批量处理硅(以及越来越多的不同材料)晶圆在洁净室设施中将它们制成单个芯片来制造微芯片。使用洁净室是因为必须避免灰尘。微芯片的部件远小于平均灰尘颗粒,一个单独的颗粒可能会对敏感的工艺造成破坏(不仅会在晶圆的某个位置产生缺陷,还会污染工艺设备)。这些工艺大致可分为添加和刻蚀工艺,它们要么添加要么去除材料,以及光刻工艺,它在表面上创建图案。


已开发 50% 添加工艺

  1. 概览
  2. 氧化
  3. 化学气相沉积 (CVD)
  4. 物理气相沉积 (PVD)
  5. 外延生长
  6. 电化学方法
  7. 旋转涂覆
  8. 表面功能化

已开发 50% 刻蚀工艺

  1. 刻蚀剂
  2. 湿法刻蚀概览表格
  3. 湿法刻蚀兼容性图表
  4. 毛细现象
  5. 硅 KOH 刻蚀
  6. 二氧化硅刻蚀 (HF、BHF、BOE)
  7. 氮化硅刻蚀
  8. 金属刻蚀
  9. 清洗方法
  10. 干法刻蚀概览
  11. 反应离子刻蚀 (RIE、DRIE、ASE)
  12. 干法清洗方法 (等离子体、臭氧)
  13. 激光烧蚀
  14. 气体刻蚀

已开发 25% 光刻

  1. 紫外光刻 (UVL)
  2. 电子束光刻 (EBL)
  3. 抗蚀剂涂层

已开发 25% 其他方法

  1. 快速热退火 (RTA)
  2. 晶圆键合
  3. 电气连接
  4. 掺杂
  5. 封装
  6. 椭圆偏振仪
  7. 四探针测量
  8. 原子力显微镜
  9. 扫描电子显微镜
  10. 光学显微镜
  11. 真空设备

第四部分:应用

阅读本文,你已经习惯了你的计算机,它基于微电子技术,你访问互联网,没有光电子技术它将无法正常工作。你车里的安全气囊传感器是一个 MEMS 设备,很快你还会在日常生活中发现芯片实验室设备。


已开发 25% 微电子学

  1. 欧姆电阻
  2. 二极管
  3. 晶体管
  4. CMOS

已开发 25% 光电子学

  1. 波导
  2. 光子带隙结构
  3. 电光器件

已开发 50% 微机电系统 (MEMS)

  1. 应用
  2. 谐振器
  3. 应变计
  4. 压力传感器
  5. AFM 悬臂梁
  6. 加速度计
  7. 光束控制
  8. 射频 MEMS

已开发 25% 微流体和传感器

  1. 应用
  2. 微流体泵
  3. 微流体阀
  4. 电子鼻
  5. PCR 系统
  6. 微流体细胞操控
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